카메라폰 부품·소재 설비투자 `붐`
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작성일 23-04-20 13:58
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영풍전자는 연성기판의 전공정·후공정 등 생산 능력을 내년에 70% 이상 늘릴 계획이다. LG화학도 내년 상반기중 월 10만㎡ FCCL 라인을 도입, 하반기께 양산에 나서는 동시에 2·3차 설비 투자도 검토하고 있다아
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이밖에 휴대폰 외장재 업체인 KH바텍(대표 남광희)은 내년에 마그네슘 다이케스팅 설비·조립모듈 생산시설 확충에 약 30억원을 투자하고 인탑스(대표 김재경)도 내년에 40억원 이상을 투입해 현재 월 200만대 수준의 휴대폰 다이케스팅 설비를 대폭 늘릴 계획이다. 이 회사 관계자는 “월 주문량이 생산능력의 20%를 초과할 정도로 물량이 쏟아지고 있다”며 “연말까지 60억원 가량의 신규 장비를 이미 발주해놓은 상태”라고 밝혔다.
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한성엘컴텍은 약 100억원을 투자, 현재 연 100만개 수준인 카메라 모듈 생산 능력을 내년 상반기까지 200만∼250만개까지 끌어올릴 예정이다.
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10일 업계에 따르면 두산은 내년 상반기중 청주 공장에 동박적층판(FCCL) 라인을 구축하고 10월부터 월 10만㎡를 생산, 카메라폰 시장 공략에 나설 계획이다.
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<안수민기자 smahn@etnews.co.kr><손재권기자 gjack@etnews.co.kr>
카메라모듈·CMOS·연성기판·외장재 등 카메라폰 부품 및 소재업계가 설비교체·신규 라인구축 등 관련 설비투자에 앞다퉈 나서고 있다아
중소기업들의 움직임도 활발하다. 하이닉스반도체는 CMOS 이미지센서 총 생산능력을 내년 2분기내에 최대 60%까지 확대할 것을 검토중이다.
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삼성전기는 1메가급 카메라모듈 설비를 내년말까지 3배로 늘려 연간 300만개 생산체제를 갖추고 LG이노텍도 내년초 설비투자를 처음 , 하반기 이후 카메라모듈 생산에 박차를 가하기로 했다.
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